Zināšanas par apgaismojumu

1. Pusvadītāju ražošanas lauka cietās kristāla mašīnas plaši izmanto pusvadītāju ražošanas jomā. Čipu ražošanas procesā vafeļu jānosaka noteiktā pozīcijā turpmākai apstrādei. Cietā kristāla mašīna var

1.MOCVD aprīkojums ir galvenais aprīkojums LED mikroshēmu ražošanai, un tā uzturēšanas izmaksas ir augstas. Regulāri notīriet aprīkojumu, īpaši reakcijas kameras iekšpusi, lai neļautu atlikušajām reaģ

1. LED ražošanai ir kritiska kritiska tīra vide. Tā kā mikroshēmas ražošanas process ir tik jutīgs pret svešām daļiņām, pat sīkas putekļu daļiņas var īssavienot mikroshēmu vai noārdīt tā veiktspēju. P

Kura gaisma ir ekvivalenta lasīšanai saulē? Saules lampas var būt sauļošanās ekvivalents. Saules lampas ir lampas, kas pārvērš saules enerģiju elektrībā un parasti tām nav nepieciešama strāvas padeve.

Kurās trīs vietās saules lukturu izmantošanai būs lieli trūkumi? Saules lukturu izmantošanai dažās vietās var būt lieli trūkumi. Ir trūkumi, ko izmantot ārkārtīgi aukstās vietās. Īpaši aukstā vidē sau

‌1. Ievades spriegums un strāva ‌: Izmantojiet voltmetru un ammitetru, lai izmērītu LED lampas ieejas spriegumu un strāvu, lai pārliecinātos, ka tas darbojas norādītajā diapazonā ‌ ‌ 2. Jaudas koefici

LED gaismas optiskās veiktspējas pārbaude galvenokārt ietver šādus priekšmetus ‌: ‌1. Gaismas plūsma un gaismas efektivitātes tests ‌: Izmēra kopējo gaismas daudzumu (lūmeni) un gaismas efektivitāti (

‌1. Kvalitātes kontrole ‌: Neizbēgami būs defekti mikroshēmu ražošanas procesā. Spektrālā raksturīgā noteikšana var atrast šos defektus, nodrošināt, ka mikroshēmas kvalitāte atbilst projektēšanas spec

‌1. Ziniet mikroshēmas struktūru ‌: Pirms spektrālo īpašību pārbaudes ir jāizprot mikroshēmas iekšējā struktūra, ieskaitot katra komponenta stāvokli un savienojumu. Tas palīdz noteikt jomas, kuras ir

‌1. Furjē transformācijas infrasarkanā spektroskopija (FTIR) ‌: Izmanto, lai noteiktu mikroshēmas materiāla ķīmisko sastāvu un molekulāro struktūru, analizējot infrasarkanās gaismas absorbcijas spektr

Precīza mikroshēmu optisko īpašību mērīšana ir ļoti svarīga, lai uzlabotu mikroshēmu veiktspēju. No vienas puses, mikroshēmas projektēšanas un ražošanas procesā esošās problēmas ir atrodamas laikā, iz

CHIPS optiskās veiktspējas pārbaudes nepieciešamība galvenokārt atspoguļojas šādos aspektos ‌: 1. Optiskās veiktspējas pārbaude ir būtiska mikroshēmu projektēšanai un ražošanai ‌. CHIP optiskās īpašīb